长期以来，在功率应用方案中，热管理一直是挑战。当项目有空间放置大型的散热器时，从电路板和半导体器件上将废热导出较为容易。然而，随着输出功率提升以及功率密度和电路密度的要求，散热处理的难度越来越大。对于当今的大电流、高功率应用和650 V GaN功率场效应晶体管，通常需要更高效的器件散热方式，甚至已成为强制性的要求。因此，顶部散热方式的 CCPAK封装，可以提供更佳散热性能。 在大功率器件封装中，最主要的散热要素就是传导路径。对于传统的SMD封装，废热通过器件的底部散热，将器件引脚和PCB作为散... [2024-10-17]